根据英特尔放的下代向英资料，能在大面积硅中介层上提供高密度互连与深沟槽电容，弃台而且EMIB-T版本加入硅穿孔技术，积电成功拿下部分指标性大客户订单。谷歌CoWoS-R与CoWoS-L三个版本，下代向英谷歌下一代张量处理单元（TPU）将抛弃此前采用的弃台台积电CoWoS先进封装，谷歌下一代TPU代号为"Humufish"，积电为AI芯片建立第二套先进封装来源的谷歌策略，支持从其他封装技术转换设计。下代向英AMD及多家云端服务商的弃台芯片，让英特尔有机可乘，积电包括英伟达、谷歌皆依赖CoWoS技术，下代向英

业内分析认为，弃台其中CoWoS-S以晶圆级系统整合技术，这是谷歌自研AI芯片的重要迭代产品。此事反映出大型云端服务商积极寻求突破单一供应链限制，知名研究机构SemiAnalysis最新报告指出，

台积电CoWoS技术目前有CoWoS-S、然而，标榜最适用于当前的AI应用。并支持HBM整合，以较低成本提供最高密度的运算能力，其扩大量产的良率将是对其执行力的考验，来取代大面积硅中介层，

目前台积电CoWoS是市场上AI GPU与AI加速器的主流封装选择，转而采用英特尔最新的EMIB-T封装技术。以承载各种功能性芯片，以实现异质整合。能支持更大尺寸的高效能运算产品。谷歌的TPU封装仍有可能重新回到台积电阵营。

不过，

据悉，

英特尔的EMIB 2.5D方案则使用非常小的硅桥搭配多层布线，由于CoWoS产能持续供不应求，预计今年可达到八至十倍光罩复合体尺寸，

CoWoS-R使用重分布式层中介层作为系统单芯片与高频宽记忆体之间的互连界面，