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不用CoWoS也能上HBM！JEDEC发布SPHBM4新标准：内存迎来下调空间

发表于 2026-09-28 12:00:39 来源：遵义辉浩装饰工程有限公司
而SPHBM4将其大幅削减至512个，不用标准SPHBM4不是也迎下来取代HBM4的，

而SPHBM4可以直接安装在成本更低的上内存标准有机基板上，

SPHBM4最大的发布变革在于封装方式。传统HBM路线依赖的调空CoWoS级先进封装产能和硅中介层技术，在国内供应链中仍是不用标准稀缺资源。这种介于标准DRAM和顶级HBM之间的也迎下技术恰好符合厂商的需求。

传统HBM4接口拥有2048个数据信号引脚，上内存国际半导体标准组织JEDEC日前正式批准新一代高带宽内存标准SPHBM4，发布减少幅度达75%。调空

为弥补引脚减少带来的不用标准带宽损失，并依赖台积电CoWoS等先进封装工艺。也迎下

该标准的上内存核心思路是继续采用HBM4级别的DRAM裸片堆叠，

发布

发布SPHBM4对国内本土AI芯片产业具有特殊意义。调空新标准将信号传输速率提升四倍，彻底摆脱对硅中介层和先进封装产能的依赖。

值得一提的是，传统HBM4必须通过昂贵的硅中介层与计算芯片连接，即HBM居高不下的封装成本。而是在先进封装产能与成本双重承压下给行业多一个选择。每引脚速率从约11Gbps提高到约44Gbps。理论峰值带宽约2.944TB/s。最大配置可达64GB单堆栈。在46GT/s接口下，国内半导体厂商表现出极高兴趣，编号JESD330-4。但配以标准封装形态和一条更快的窄位宽512-bit接口。目标直指AI算力芯片中最烧钱的一环，

需要注意的是，单片密度24Gb或32Gb，

7月9日消息，

SPHBM4用标准有机基板替代昂贵的硅中介层，大幅降低了封装门槛。

SPHBM4规范支持的传输速率范围约在22.4GT/s至46.0GT/s之间。标准披露后，

容量方面可选用4至16层DRAM堆叠，
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