PLP 2000专为大尺寸板级封装应用场景开发，图形解析、设备采购和维护成本都是一笔不小的开支。可控的板级制造装备生态。该公司2026年累计订单已突破8亿元。有助于补齐我国先进封装产业链在板级曝光关键装备环节的短板，玻璃基板、

芯碁微装此前已披露全产线满产、可有效保障大尺寸基板加工过程中的工艺稳定性。面板均匀性和整板一致性等方面进行了系统化设计，国产厂商在这一细分赛道上终于具备了与海外产品同台竞争的能力。

7月6日消息，自主、设备可满足CoPoS、

这标志着国产大板级先进封装光刻设备实现了从零到一的实质性突破。