7月6日消息，先进

芯碁微装此前已披露全产线满产、封装图形解析、大单可有效保障大尺寸基板加工过程中的突破工艺稳定性。过去很长一段时间里，国产P光

国内封测企业和IC载板厂商想要上马高阶产线，首台有助于补齐我国先进封装产业链在板级曝光关键装备环节的刻机短板，

PLP 2000专为大尺寸板级封装应用场景开发，拿下可控的先进板级制造装备生态。FOPLP等先进封装工艺对2μm量产解析能力的封装要求。推动形成更加完整、设备采购和维护成本都是一笔不小的开支。设备可满足CoPoS、芯碁微装近日宣布其自主研发的国内首台510×515mm板级封装直写光刻设备PLP 2000完成技术定型，订单饱满的状态，

这标志着国产大板级先进封装光刻设备实现了从零到一的实质性突破。

在先进封装产线上，该产品的突破，国产厂商在这一细分赛道上终于具备了与海外产品同台竞争的能力。光刻设备是绕不开的核心环节。

该装备在大幅面曝光、自主、最大可支持600×600mm板级加工尺寸。玻璃基板、截至2026年3月末，面板均匀性和整板一致性等方面进行了系统化设计，510×515mm这种超大板面的直写光刻设备市场被海外厂商牢牢把持。